La lansare, consola Xbox 360 a celor de la Microsoft era echipata cu un CPU IBM Xenon si un GPU AMD Xenos. Ambele erau realizate in procesul tehnologic de 90 nm. Xenon avea la baza o arhitectura PowerPC, trei nuclee capabile sa ruleze simultan sase thread-uri, o frecventa de 3.2 GHz, si putere de procesare de 115 GFLOPS.
Xenos era un derivat de Radeon X1900, cu 48 Pixel Shaders, 8 Vertex Shaders si 16 ROP-uri, frecventa de 500 MHz si 10 MB eDRAM la dispozitie. Iar cei 512 MB DDR3 la 1400 MHz erau impartiti de CPU si GPU. In timp, numeroase revizii ale celor doua chip-uri, menite sa scada temperatura si costul, si sa creasca randamentul de productie, au dus procesul tehnologic la 45 nm.
Iar acum aflam si ultima schimbare la acest capitol, realizata de Microsoft in colaborare cu IBM si AMD pentru Xbox 360 Slim: unificarea tuturor componentelor in aceeasi pastila de siliciu. Mai exact, acelasi chip integreaza nativ CPU-ul tri core, GPU-ul, controller-ul de memorie, northbridge-ul si eDRAM-ul. Procesul tehnologic a ramas la 45 nm SOI, o colaborare IBM – GlobalFoundries, iar dimensiunile totale au scazut cu 50% (fata de modelul din 2005).
Totodata a fost redus semnificativ si consumul electric (cu 60%), ce a permis echiparea consolei cu o sursa mai mica. Mai mult, noul design este si sensibil mai performant decat prima implementare. Si pentru a pastra compatibilitatea si a nu destabiliza situatia, a fost introdus un nou component in chip: FSB replacement block. Acesta are rolul de a creste latentele si a aduce performanta la acelasi nivel ca a Xbox 360-ului original.
Un singur chip inseamna si un singur cooler necesar pentru racire. Deci consola s-a ieftinit considerabil ca pret de productie, permitandu-le celor de la Microsoft practicarea de preturi competitive in continuare.
Alexandru a zis
Acum si cu poza!